檢索結果：共7筆資料 檢索策略： "Damages".ekeyword (精準) and cadvisor.raw="陳炤彰"
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固定式磨料或鑽石線鋸切割技術（DWS）隨著技術的進步已逐漸被開發為游離磨料線鋸切削（SWS）的潛在替代品，可用於對硬質和脆性材料進行切片。儘管此技術有許多優點，DWS工藝仍會在切割表面上造成粗糙度、…
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LED在人們日常生活中的影響性是與日俱增，而藍寶石晶圓(Sapphire Wafer)與GaN之晶格相匹配性佳，故在LED中常使用藍寶石晶圓為磊晶鍍膜的承載板，然而由於藍寶石晶圓優異的材料機械性質，…
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單晶藍寶石(Sapphire)是一種高透光性、耐高溫且高硬度的化合物半導體材料，然而也因單晶藍寶石之高硬度和化學穩定性，目前此類晶圓基板的生產大多以鑽石線鋸(Diamond Wire Sawing,…
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受到地球能源耗竭之危機，各國開始重視降低碳排量等議題，其中以發光二極體(Light-emitting diode, LED)備受焦點。目前LED基板主要使用材料為單晶氧化鋁或藍寶石基板，此基板大多以…
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受到地球能源日漸缺乏及環境保護意識崛起，京都議定書也強烈限制各國的二氧化碳排放量。因此潔淨的再生能源越來越受到重視，其中太陽能更為研發重點之一，矽晶基板所使用之單晶、多晶基板主要製作技術為複線式線鋸…
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化學機械平坦化(Chemical Mechanical Polishing, CMP)因能夠快速移除材料且可達全面平坦化，故常用於半導體製程，而於LED基板產業，因使用與氮化鎵(GaN)晶格匹配的藍…
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單晶矽晶圓為半導體的重要元件，近年來，電子產品被大量使用而導致矽晶圓供不應求，而如何有效率增加矽晶圓的產量是一直以來關切的議題。本研究將延續先前電泳反應式鑽石線鋸製程，並研發一款選擇性電泳沉積(Se…